TFT显示屏是目前运用最为广泛的显示屏种类之一，其重要组成部分包含了面板、IC、背光和FPC，今天咱们就来了解一下TFT显示屏与IC的连接方式，看看COG,TAB,SMT,COF,COB这几种不同的连接方式都有什么区别。

1.TFT显示屏与IC的连接方式之COG

它是英文“ChipOnGlass”的缩写，即直接通过ACF(AnisotropicConductiveFilm各向异性导电薄膜)将芯片放置在玻璃上。它能大大缩小整个液晶模块的体积，比TAB模式成本更低，且易于大规模生产，适用于手机、PDA、MP3等便携电子产品的液晶消费类产品。由于集成电路制造商的推动，这种安装方式成为目前IC和液晶连接的主要方式。

2.TFT显示屏与IC的连接方式之TAB

本IC以TCP(带载封装的TapeCarrierPackage)形式连接各向异性导电胶体，采用英文TapeAutomatedBonding的缩写，分别与LCD固定在封装形式的TCP(TapeCarrierPackage)连接。这种安装方法可减小LCM重量，体积，安装方便，工作可靠！第一，它可以弯曲。

3.TFT显示屏与IC的连接方式之SMT

Surfacemounttechnology是Surfacemounttechnology的英文简称，也就是表面安装技术，它比传统的安装方式要简单。但体积大，成本高，限制了LCM的小型化和可靠性。

4.TFT显示屏与IC的连接方式之COF

这个芯片是英文缩写“ChipOnFilm”，也就是在柔性PCB上直接安装。这种连接方式集成度高，可以将外围元件和IC连接到柔性PCB上，随着COF薄膜(film)的迅速发展，目前已经可以投入大规模生产。这种连接方式可以很容易的代替TAB，而且不需要太多的开模费用。并且可以做一些COG无法完成的小区域应用。

5.TFT显示屏与IC的连接方式之COB

它是英文“ChipOnBoard”的缩写，芯片由Bonding公司在PCB上制作而成，它可以极大地缩小模块的体积，同时也降低了成本。由于IC制造商减少了生产液晶控制器及相关芯片的QFP(SMT型IC的一种，四边有脚类)封装的数量，传统SMT封装将逐步被替代。

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